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原標題：電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測SIR(SurfaceInsulationResistance)通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為在印刷電路板(PCB)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，并印上錫膏(solderpaste)，然后在一定高溫高濕的環境下持續地給予一定偏壓(BIASVOLTAGE)，經過一定長時間的試驗(24H,48H,96H,168H)并觀察線路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生。這個試驗也有助看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否有殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質。一般我們使用這個方法來量測靜態的表面絕緣電阻(SIR)與動態的離子遷移現象(IONMIGRATION)，另外，它也可以拿來作CAF(ConductiveAnodicFilament，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。由于現在的電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。CombPattern,梳形電路是一種「多指狀」互相交錯的密集線路圖形，可用在板面清潔度、綠漆絕緣性等進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。SIR量測標淮：IPC-TM-650▼SIR實驗用的測試板，一片板子有四組成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)▼單獨把一組SIR實驗用成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)放大圖量測SIR時要在梳形圖案(Pattern)上印上錫膏，然后垂直放入已印有錫膏的SIR測試板并置于環境試驗機中，還要在其正、負極加上45~50VDC的偏壓，環境實驗的條件如下：85+/-2℃+20%RH3小時↓至少15分鐘85+/-2℃+85%RH至少1小時后開始加50VDC偏壓↓24小時后用100VDC量測SIR值↓再24小時后用100VDC再量測SIR值(共48小時)↓再48小時后用100VDC再量測SIR值(共96小時)↓再96小時后用100VDC再量測SIR值(共168小時)每隔一段時間紀錄SIR的變化。更多納米防水資訊請關注納米防水網：http://www.wateroff.cn/返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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