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EDA365網01-2315:021、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。3、TOPBOTTOM SOLDER（頂層底層阻焊綠油層）：頂層底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOPBOTTOM PASTE（頂層底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。5、TOPBOTTOM OVERLAY（頂層底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER234等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER234等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。EDA365網最近更新：01-2315:02簡介:EDA365電子設計師與發燒友

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